Painel Telebrasil: estudantes e servidores do IFSP têm entrada gratuita
Evento reunirá principais tendências de TIC em São Paulo no dia 14 de junho
O Painel Telebrasil é o mais importante encontro de conectividade e inovação do país, revelando tendências e perspectivas que influenciam diretamente na competitividade do mercado de telecom e na vida de todos os brasileiros. Na edição 2023, o evento será realizado em formato híbrido no dia 14 de junho, no WTC Events Center, na capital paulista.
Plataforma de interação e hub de informação para atores públicos e privados, o evento tem como objetivo oferecer uma visão atualizada da agenda institucional, regulatória e econômica que, cada vez mais, orienta operadoras, empresas de tecnologia e consumidores na direção da transformação digital.
Em 2023, o Painel Telebrasil, realizado pela Associação Brasileira de Telecomunicações (Telebrasil), segue em formato híbrido e com duas edições. O Painel Telebrasil Summit, em Brasília, no mês de setembro, e o inédito Painel Telebrasil Innovation, em São Paulo, tem como finalidade aproximar ainda mais a indústria de telecomunicações com os demais setores econômicos.
A proposta do Innovation é ampliar a discussão sobre as oportunidades de negócio e potenciais econômicos e sociais da conectividade e dos serviços digitais. O encontro reunirá lideranças que definem as estratégias das empresas provedoras e usuárias de tecnologias da informação, para debates e reflexões sobre tecnologias, modelos de negócio, parcerias estratégicas e o desenvolvimento de um ecossistema de inovação.
Funcionários públicos, docentes e estudantes não pagam para participar do evento.
O pró-reitor de Pesquisa e Pós-Graduação do IFSP, Adalton Massalu Ozaki, destaca que esta é uma grande oportunidade para os estudantes, uma vez que o Painel Telebrasil reúne profissionais e empresas da área de Tecnologias de Informação e Comunicação, os quais vão discutir as últimas tendências do setor.
Confira a programação completa e inscreva-se em https://edicao2023.paineltelebrasil.org.br/programacao/.
Soluções tecnológicas
Durante a programação do Painel Telebrasil Innovation serão apresentados os projetos vencedores do Prêmio AgroInova 2022. O Conselho Nacional Instituições da Rede Federal de Educação Profissional, Científica e Tecnológica, Conif, selecionou cinco — entre 14 propostas submetidas — soluções tecnológicas inovadoras para impulsionar a produtividade no campo e ajudar pequenos e grandes produtores na fruticultura, na pecuária e na agricultura familiar por meio do Edital n.º 17/2022 – “Perspectivas do cenário tecnológico com foco em soluções e inovações para o agronegócio”. Os projetos são de Instituições da Rede Federal de Educação Profissional, Científica e Tecnológica.
O edital contou com dois servidores do IFSP na sua comissão organizadora: o pró-reitor de Pesquisa e Pós-Graduação, Adalton Massalu Ozaki, e o diretor-executivo da Agência de Inovação, Eder Sacconi.
Adalton destaca o incentivo do Conif aos estudantes da Rede Federal para o desenvolvimento de soluções para o avanço das Tecnologias de Informação e Comunicação (TIC) no País. “Como prêmio, os alunos estão recebendo verba para cobrir todos os custos para participação no evento, em São Paulo: passagem, hospedagem, alimentação etc”.
Conheça os vencedores:
1º lugar – TechTrap do Instituto Federal do Rio Grande do Sul (IFRS)
2º lugar – SIM.Ecc do Instituto Federal de Educação, Ciência e Tecnologia do Ceará (IFCE)
3º lugar – Sigma do Instituto Federal do Sertão de Pernambuco (IFSertãoPE)
4º lugar – Forest Cloud do Instituto Federal do Mato Grosso (IFMT)
5º lugar – Ceasa Tok do Instituto Federal do Ceará Campus Tianguá (IFCE)
Conheça mais sobre os projetos vencedores aqui.
